日本京瓷公司依靠獨創(chuàng)的化學處理方法，確立了將電容器的電極厚度削減到普通產品三分之一的技術，也由此開發(fā)出了整體厚度只有１５０微米的超薄疊層陶瓷電容器。
據(jù)《日經產業(yè)新聞》１１日報道，制作電容器先要將幾百張薄膜狀的陶瓷層疊起來，做成承擔蓄電功能的介電媒質，之后在其兩端包裹銅等電極材料。以往的工藝是用溶解有銅粉的銅膏涂抹介電媒質的兩端，使銅附著上去，但由于銅膏黏性很高，電極容易像火柴頭一樣隆起，增加了電極的厚度。如果要使電容器整體變薄，就只能降低介電媒質的厚度，而這樣電容器的容量就不能得到保證。
京瓷公司開發(fā)的新技術特點是在制成介電媒質后，對其進行特殊化學處理，隨后把整個介電媒質沉入溶解有銅的液體，銅就能沿著介電媒質的形狀平坦地附著，從而使電極的厚度不到以往的三分之一，成功將整個電容器的厚度控制在１５０微米。
報道指出，更薄的電容器能幫助手機等電器實現(xiàn)更小的體積，更高的性能。京瓷公司將于今年秋天在鹿兒島的分工廠開始批量生產這種面向便攜設備的電容器。
